波峰焊的工藝控制

1)焊劑噴涂

用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上,進(jìn)行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。

2)預(yù)熱

預(yù)熱有如下幾個(gè)目的:

(1)使大部分焊劑揮發(fā),避免焊接時(shí)引起飛濺。
(2)獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太?焊劑容易過(guò)早地被錫波帶走,使?jié)櫇褡儾?br /> (3)獲得適當(dāng)?shù)臏囟?減少PCBA進(jìn)入焊錫波時(shí)的熱沖擊和板變形。
(4)促進(jìn)焊劑活化。

合適預(yù)熱結(jié)果的評(píng)判

(1)對(duì)有鉛焊接而言,焊接面約110℃。如果PCBA確定,可以通過(guò)測(cè)量元件面溫度判斷:也可以用手摸,發(fā)黏即可,太干容易引起焊接問(wèn)題。
(2)OSP板預(yù)熱溫度需要適當(dāng)提高,如130℃。
(3)ENG板要視使用單波還是雙波確定。雙波需要較高的預(yù)熱溫度,單波則需要較低的預(yù)熱溫度,以避免焊盤(pán)邊緣反潤(rùn)濕.

3)焊接

(1)紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力,形成無(wú)規(guī)則的谷與峰。

(2)平滑波錫波面必須平整,波高以實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。不同的波形要求不同。如某品牌波峰焊機(jī),波比較低時(shí),橋連、拉尖就比較多(受熱不足):波比較高時(shí),焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)性會(huì)變差(快速下拉)。這些都基于其窄的弧形波特性.
拉尖通常是因?yàn)楹稿a還沒(méi)有拉下,其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固,是因?yàn)橐€散熱比較快或引線比較長(zhǎng),為了避免拉尖,有時(shí)需要平滑波壓得深一些以提高引線的熱容量,也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現(xiàn)(高速傳送前提下)標(biāo).

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié),單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目
4)傳送速度

它影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié),需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。

5)導(dǎo)軌寬度
以PCB可以自由拉動(dòng)為宜,太緊會(huì)加劇PCB的變形甚至使PCB上弓(會(huì)出現(xiàn)規(guī)則的非焊區(qū)):也會(huì)加速夾爪的磨損(因?yàn)榇蠖鄶?shù)波峰焊機(jī)都依靠鋁型材側(cè)面支撐夾爪,少數(shù)機(jī)在側(cè)面鑲嵌有銅條,抗磨性會(huì)好些)。波峰焊工藝之所以困難,是因?yàn)槊總€(gè)參數(shù)都有一個(gè)合適的點(diǎn),參數(shù)的影響往往非線性,可參考以下案例
波峰焊工藝參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量的影響往往比較復(fù)雜,有些參數(shù)對(duì)焊接缺陷率的影響并非線性關(guān)系,而且與引線的熱容量、波峰噴嘴的設(shè)計(jì)有關(guān)。波峰焊無(wú)鉛化所遇到的挑戰(zhàn)一點(diǎn)不比再流焊接少,由于無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性差、表面張力大,無(wú)鉛波峰焊對(duì)應(yīng)的缺陷比較高,尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應(yīng)用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時(shí)間(接觸時(shí)間)、PCB頂面的預(yù)熱溫度和焊劑量對(duì)橋連和透錫的影響.

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