無鉛錫膏錫銀銅合金成分比例探討

常用于無鉛,SnAgCu合金*廣泛的應用范圍、銀和銅取代鉛錫膏中鉛的。
在一個SnAgCu合金系統(tǒng)、錫和二次元素(銀、銅)是決定應用程序之間的冶金反應溫度、固化機理和機械強度的主要因素。
根據(jù)二元相圖,有三個可能的三個元素之間的二元共晶反應。
一個銀、錫錫之間反應在221°C形成矩陣相共晶結構和化學結合ε金屬相(Ag3Sn)。
銅和錫錫反應在227°C形成矩陣相的共晶結構和埃塔金屬間化合物階段(Cu6Sn5)。
銀也可以反應在779°C與銅形成富銀α和富銅相共晶合金。
在目前的研究中,然而,錫/銀/銅三重復合固化溫度測量,在779°C,沒有發(fā)現(xiàn)相移。
這可能是銀和銅直接反應在三重化合物。
和在動態(tài)溫度更適合銀或銅和錫的反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間化合物。
因此,錫/銀/銅三重反應可以預期從矩陣階段和化學結合ε金屬相金屬間化合物階段(Ag3Sn)和埃塔(Cu6Sn5)。
和雙相系統(tǒng)的錫和錫/銀/銅,已經(jīng)確認是相對硬Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的基礎上錫錫/銀/銅三元合金,可以通過建立一個長期的內(nèi)部應力,有效地加強合金。
硬顆粒能有效阻止疲勞裂紋的傳播。
Ag3Sn和形成Cu6Sn5粒子可以分開的小錫矩陣谷物。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子很小,錫能有效分離基體晶粒,其結果是獲得更多的小微企業(yè)作為一個整體。
這有助于晶界滑動機制,因此延長疲勞壽命的提升溫度。
而銀和銅合金設計中的一個特定的公式得到合金的機械性能是關鍵。

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